Раскрыты подробности об AMD Zen 7: дата выхода и технические характеристики

В инсайдерской информации, опубликованной изданием Commercial Times, раскрыты подробности о процессоре AMD Zen 7. Новый чиплет имеет кодовое название Grimlock и изготовлен по 1,4-нм технологическому процессу A14 компании TSMC. Официально AMD эту информацию не подтверждала.

Подробности об AMD Zen 7

Согласно раскрытой информации, массовое производство начнется в 2028 году, а пилотное производство может стартовать уже в следующем году. AMD принимает стратегическое решение пропустить промежуточные технологические процессы и использовать A14. Это будет первый узел, в котором размеры элементов будут меньше одного нанометра.

AMD Zen 7 будет поддерживать 16 ядер на CCD, а флагманская конфигурация будет иметь 32 ядра на 2 CCD. Кроме того, ожидается, что следующее поколение 3D V-Cache добавит до 224 МБ кэша L3 на CCD. Это значительное изменение по сравнению с текущим Zen 5 X3D, который имеет только 96 МБ.

Кроме того, AMD планирует использовать новую технологию FOPLP (fan-out panel-level packaging). Она дает возможность разместить больше чиплетов на одной подложке и, в то же время, занимает меньшую площадь. Помимо этого, компания активно планирует разработку ASIC-решений для межчиплетных соединений.

Надеемся, эта статья оказалась вам полезной — что вы об этом думаете? Ставьте лайки и подписывайтесь на наш блог, чтобы получать больше практических советов и последние новости из мира технологий от HostZealot.