Чипы с вертикальной архитектурой и первый шестислойный микрочип

Исследователи из Университета KAUST в Саудовской Аравии создали первый в мире шестислойный гибридный КМОП-чип. Это считается прорывом, так как ранее вертикальная архитектура ограничивалась всего двумя активными слоями. Такая технология может стать большим шагом на пути к энергоэффективной электронике.

Устранение ограничений производства

Главной проблемой, которая не давала создать такой чип ранее, было повреждение нижних слоев высокой температурой. Поэтому ученые создали инновационный процесс, который включает температуру до 150°C, преимущественно комнатную. Это позволило совместить слои транзисторов из органических и неорганических материалов. Чип стал доказательством того, что вертикальное стекирование обеспечивает более высокую производительность и с меньшим перегревом.

Потенциал

Вертикальная архитектура имеет огромный потенциал для гибкой и носимой электроники, включая компактные медицинские устройства и датчики. Чипы могут обеспечивать мощные вычисления, используя минимальное энергопотребление. Команда KAUST сейчас работает над повышением стабильности новой технологии для того, чтобы ее можно было в дальнейшем ввести в коммерческое производство.