TSMC готовит революцию, которая спасёт будущее процессоров

При создании компьютерных микросхем долгое время руководствовались одним простым правилом: чем меньше компоненты, тем быстрее и мощнее процессор. Однако сейчас компоненты стали настолько крошечными, что их размеры приближаются к размерам отдельных атомов. На этом уровне обычная физика сталкивается с серьезными проблемами. Похоже, компания TSMC начинает решать некоторые из них.

Углеродная пленка, тоньше волоса 

Учёные из Сингапура создали ультратонкую углеродную пленку толщиной всего 0,8 нанометра, что в десятки тысяч раз тоньше человеческого волоса. 

Эта пленка выполняет роль идеальной «изолирующей ленты» внутри микросхемы, защищая от коротких замыканий и мигрирующих атомов металла (которые со временем могут распространяться внутри микросхемы и приводить к её разрушению). Кроме того, эта пленка в десять раз прочнее стандартного стекла, используемого в настоящее время в микросхемах.

Они уже передали свою разработку компании TSMC — основному производителю микросхем для Apple, AMD и других технологических гигантов. 

Что это значит для нас? 

Инженеры TSMC в настоящее время работают над тем, чтобы перенести эту технологию из лаборатории на реальные производственные линии. В случае успеха это позволит создавать ещё более мощные, компактные и энергоэффективные процессоры для смартфонов, ноутбуков и систем искусственного интеллекта.