Samsung интегрирует мини-радиатор в Exynos 2600 для борьбы с перегревом

Samsung готовит революционное обновление в линейке мобильных процессоров — Exynos 2600 получит встроенную систему охлаждения. По информации отраслевых источников, компания впервые внедрит компонент Heat Pass Block (HPB), призванный значительно улучшить тепловой отвод и, соответственно, повысить стабильность и производительность чипа.

Что такое Heat Pass Block и как он работает

HPB — это по сути миниатюрный радиатор (предположительно медный), встроенный прямо в структуру чипа. Он располагается над вычислительными ядрами и оперативной памятью, обеспечивая более равномерное распределение тепла. Samsung уже использовала схожий подход в прошлых решениях, но впервые объединяет его с центральной логикой в рамках единого корпуса.

Оба ключевых элемента, HPB и DRAM, будут упакованы в один кристалл с применением технологии Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP). В отличие от традиционного размещения чипа в стандартном корпусе, здесь используется пластиковая или эпоксидная подложка, что позволяет более гибко управлять теплоотводом и уменьшить толщину всего модуля.

Exynos 2600 уже демонстрирует успехи

Прототип Exynos 2600 уже прошёл первые тесты и показал производительность на 18% выше, чем у конкурента от Qualcomm. Если коммерческая версия сохранит эти показатели при стабильной температуре, чип может вернуть Samsung лидирующие позиции в сегменте Android-процессоров.