Прорыв в 3D-литографии от ASM

Голландский производитель полупроводникового оборудования ASM представил систему XP8 Vertos Flowable Carbon. Это первая промышленная платформа для нанесения плёнок из текучего углерода методом химического осаждения из паровой фазы с плазменным усилением (PECVD), специально разработанная для производства сложных трёхмерных микросхем памяти и логических микросхем.

Отказ от сложного шлифования и химической обработки

По мере увеличения сложности архитектуры трехмерных микросхем полости внутри кристаллических структур становятся глубже и уже, что делает традиционное осаждение защитных и вспомогательных слоев трудоемким процессом. 

Новая разработка ASM решает эту проблему благодаря уникальным свойствам материала:

• Заполнение «снизу вверх»: углеродный материал затекает в узкие зазоры с большим соотношением сторон, не оставляя пустот.
• Самопланаризация: пленка формирует практически плоскую поверхность непосредственно в процессе осаждения.

Благодаря сочетанию этих свойств процесс устраняет необходимость в последующей химико-механической полировке или травлении для удаления избыточного материала.

Повышение выхода микросхем и оптимизация производства

Материал обладает высокой термической стабильностью и позволяет осуществлять контролируемое частичное заполнение зазоров, что имеет решающее значение для производства передовых микросхем DRAM, 3D NAND и современных логических микросхем, где даже минимальные отклонения поверхности приводят к дефектам.

Объединив заполнение и планаризацию в рамках единой платформы PECVD, ASM сокращает количество технологических этапов и оптимизирует производственную цепочку. 

Компания предлагает отрасли новый подход к уменьшению размеров полупроводниковых устройств не за счет дальнейшего сокращения размеров транзисторов, а за счет использования интеллектуальных материалов, адаптированных к сложной 3D-геометрии.