Intel представила мощный ИИ-чип нового поколения

Intel опубликовала технический документ, в котором компания описывает свою стратегию в сфере разработки и реализации аппаратных средств для ИИ-приложений. Главной особенностью всей презентации стал реальный образец системы в корпусе (SiP), размером в восемь стандартных фотошаблонов микросхем. Эта система уже пригодна для производства.

Про архитектуру чипа

Как мы уже упомянули, чип имеет размеры, эквивалентные восьми стандартным фотошаблонам микросхем. Помимо этого он имеет 4 мощных кристалла (вероятно созданных по 18А техпроцессу), 12 стеков скоростной памяти класса HBM4, и два блока ввода-вывода для более быстрого обмена данными.

Представленный корпус значительно отличается от похожих технологий других компаний, таких как TSMC. Главным отличием является многоуровневая конструкция, способная объединять вычислительные блоки, стеки высокоскоростной памяти и быстрые межчиповые соединения. В этой конструкции Intel использует мосты EMIB-T, которые имеют встроенные сквозные отверстия, что позволяет сигналам и энергии свободно перемещаться как горизонтально, так и вертикально. Это позволяет “наслаивать” вычислительные блоки, что создает многослойную структуру с максимальной плотностью контактов.

Важно заметить, что это пока не функционирующий ИИ-ускоритель, а тестовый образец чипа, цель которого показать какие ИИ-процессоры в принципе реально собрать.

Улучшенная энергоэффективность

Intel внедрила несколько технологий для повышения энергоэффективности таких как:

• PowerVia, что позволяет получать питания с обратной стороны кристалла.
• Встроенные регуляторы напряжения (IVR).
• Многоуровневые конденсаторы (eDTC и Omni MIM), для стабилизации питания в моменты повышенной нагрузки.

Сигнал для рынка

Демонстрация тестовой версии ИИ-чипа, в том числе, является маркетинговым ходом. Таким образом Intel показывает клиентам, что обладает мощностями для создания чипов, которые превосходят текущие предложения конкурентов. Компания также пытается возглавить список лидирующих компаний в разработке ИИ-технологий.

Если говорить о самом чипе, то он — это еще одна ступень прогресса в энергоэффективности дата-центров и обработке сложных моделей машинного обучения и генеративного ИИ.