Детали о продуктах SK hynix: выход SSD с PCIe 7.0, GDDR7-Next и HBM5

На мероприятии SK AI Summit 2025 производитель памяти SK hynix представил новую стратегию развития своих технологий. Следующее поколение памяти GDDR7-Next и накопители PCIe 7.0, скорее всего, появятся в 2029-2031 годах. Компания планирует релизы стандартных продуктов и решений для проектов с ИИ-нагрузками. 

2026-2028: SSD на PCIe Gen6, HBM4 и LPDDR6 

В следующие три года компания планирует ориентироваться на HBM4 с конструкциями  16-Hi и HBM4E в вариантах 12, 8 и 16-Hi. Кроме того, SK hynix сосредоточится на кастомной версии HBM4E для определенной группы клиентов. 

Возглавит линейку стандартных модулей оперативной памяти - LPDDR6, которая будет ориентирована на ультратонкие ноутбуки и мобильные девайсы. В серию AI-D для задач ИИ войдут:

LPDDR5R,

LPDDR5X SOCAMM2,

MRDIMM Gen2,

CXL LPDDR6-PIM 2 поколения. 

Что касается сегмента NAND, планируется выпуск PCIe Gen5 eSSD до 245 ТБ для нужд корпоративного рынка и cSSD для клиентских нужд. Кроме того, в мобильном сегменте будут версии UFS 5.0 и продукты AI-N. 

2029-2031: GDDR7-Next, DDR6 и 400-слойная NAND

В период с 2029 по 2031 год появится поколение графической памяти GDDR7-Next с топовыми характеристиками, которые будут иметь более высокую скорость, чем текущая версия. Скорее всего, производители CPU продолжат использовать GDDR7 еще некоторое время. Также запланирован выход DDR6 и 3D DRAM. 

Что касается серии HBM, планируется выпуск HBM5 и HBM5E вместе со специализированными модификациями. В новых вариантах ожидается высвобождение площади на ASIC или GPU и минимизация энергопотребления за счет переноса части логики в базовый слой кристалла. Производство таких кристаллов уже разрабатывается совместно с TSMC.

В NAND будет доступен новый уровень производительности, и 4D NAND с 400 слоями. Для систем ИИ готовятся новые продукты для обеспечения высокой пропускной способности - AI-N B и AI-N P «Storage Next».