SK hynix запускает производство памяти SOCAMM2 для ИИ-инфраструктуры следующего поколения

Компания SK hynix официально объявила о запуске массового производства модулей памяти SOCAMM2 емкостью 192 ГБ. Новинка базируется на чипах LPDDR5X, которые нашли свое применение в серверном сегменте, хотя изначально предназначались для мобильного.

Особенности 

10-нм техпроцесс и рекордная эффективность 

Новые модули SOCAMM2 изготавливаются по самой современной технологии 1c (шестое поколение 10-нм литографии). Переход на этот стандарт позволил модулям обеспечить вдвое более высокую пропускную способность по сравнению со стандартными модулями RDIMM и снизить потребление ресурсов на 75%. 

Использование LPDDR5X вместо обычной серверной памяти позволяет владельцам дата-центров сократить расходы на электроэнергию.

Оптимизация для больших языковых моделей (LLM) 

Память SOCAMM2 разработана с учетом специфики работы ИИ. Она быстро передает огромные объемы данных и способствует стабильной работе с моделями, имеющими огромное количество параметров. Это делает новые модули полезным инструментом для провайдеров, развертывающих сложные ИИ-сервисы.

Рыночная конкуренция и поддержка AMD 

Nvidia Vera Rubin является основным драйвером спроса на SOCAMM2, но, несмотря на это, SK hynix готовится к более широкой поддержке этого стандарта. Например, уже в следующем году ожидается выход платформы Verano от AMD, которая будет поддерживать данный стандарт. 

SK hynix готова к крупным поставкам, но конкуренция будет высокой: Samsung Electronics и Micron уже предлагают аналогичные модули на 192 ГБ.