SK hynix продвигает флеш-память в будущее

SK hynix установила новый отраслевой рекорд, став первой компанией в мире, начавшей массовое производство 321-слойной 3D QLC NAND флеш-памяти. Представьте себе небоскрёб из 321 этажа — только каждый уровень состоит из данных. До сих пор никому не удавалось преодолеть планку в 300 слоёв для QLC-памяти. Этот прорыв означает больше ёмкости хранения в том же компактном формате и расширяет границы возможностей флеш-памяти.

Быстрее, умнее и эффективнее

Новые чипы не только хранят больше данных. Они стали значительно быстрее и энергоэффективнее:

Скорость передачи данных удвоилась.

Скорость записи выросла на 56%, и сохранение файлов теперь почти мгновенное.

Энергоэффективность улучшилась на 23% — критически важный фактор для дата-центров и ИИ-операций, где затраты на электричество исчисляются миллионами.

Это сочетание скорости и эффективности окажет серьезное влияние как на персональные устройства, так и на крупные вычислительные системы.

От игровых ПК до смартфонов

Первыми устройствами с этой новой памятью станут SSD для игровых ПК и ноутбуков. Геймеры и создатели контента ощутят больше места, более быстрые загрузки и более плавную работу. Позже технология распространится на серверы и смартфоны, открывая новые возможности для облачных вычислений и мобильных приложений.

SK hynix ожидает, что первые продукты с этими 321-слойными чипами выйдут на рынок уже в первой половине следующего года. Это начало новой главы в развитии флеш-памяти.