Печать медных кулеров прямо на чипах с пиксельной точностью

На конференции Hot Chips в этом году компания Fabric8Labs представила прорыв в технологиях охлаждения, который звучит как научная фантастика. Она разработала метод 3D-печати ультратонких медных структур непосредственно на чипах, фактически превращая поверхность процессора в индивидуальный радиатор. Вместо традиционного метода отверждения смолы ультрафиолетом Fabric8Labs использует OLED-технологию для управления нанесением, называя это «пиксельной точностью».

Этот процесс относится к новому классу аддитивного производства под названием электромеханическое аддитивное производство (ECAM). Вместо проекции света ECAM применяет электрические заряды для осаждения меди на микроуровне. Это открывает возможности дизайна, которые значительно выходят за рамки прямых ребер или плоских пластин.

Умные поверхности для более холодных чипов

Компания продемонстрировала разнообразные геометрии охлаждения — от сложных вручную разработанных макетов до узоров, созданных искусственным интеллектом. Эти структуры оптимизированы не только для тепловой эффективности, но и для практической надежности. Например, смещенные микроканалы снижают риск засорения, что является типичной проблемой традиционных радиаторов.

На данный момент Fabric8Labs может изготавливать медные охлаждающие пластины, которые затем устанавливаются на чипы вручную или автоматически. Однако долгосрочное видение гораздо радикальнее: печатать такие микрокулеры непосредственно на самом кремнии.

Будущее встроенного охлаждения

Объединяя точное производство с интеллектуальным дизайном, Fabric8Labs бросает вызов давним ограничениям охлаждения чипов. Перспектива процессоров с индивидуально напечатанными медными микроструктурами может переопределить производительность, надёжность и энергоэффективность в новой эре вычислений.