Китайская CXMT наращивает производство DDR5 и HBM3 — вызов лидерам рынка памяти

ChangXin Memory Technologies (CXMT) — ведущий производитель DRAM в Китае — готовится конкурировать с такими гигантами, как Samsung, SK Hynix и Micron. Компания отказывается от DDR4 и делает ставку на современные технологии памяти: DDR5 и HBM3.

По данным DigiTimes, CXMT уже прекратила выпуск DDR4 и планирует окончательно завершить работу с этой технологией к концу первого квартала 2025 года. У компании амбициозные планы: к концу 2025 года она рассчитывает выпускать 280 000 пластин в месяц, с возможностью увеличения объёма до 300 000, что составляет около 15% мирового производства DRAM.

Проблемы и перспективы

Переход на DDR5 выглядит стратегически верным шагом, однако первые тесты показали, что технология ещё «сырая». Образцы, протестированные в первом квартале 2025 года, не прошли квалификацию у одного из китайских производителей модулей памяти, который в итоге отдал предпочтение южнокорейским аналогам. Также у CXMT возникли проблемы с производительностью при высоких температурах, что ограничивает её выход на потребительский рынок.

Несмотря на это, ожидается, что компания добьётся существенного технологического прогресса к концу года. Параллельно CXMT активно развивает HBM3 — критически важную технологию для серверов ИИ и дата-центров. Поскольку HBM2 уже доступна, компания планирует поставлять высокоскоростную память китайским IT-гигантам, включая Huawei.

Если планы CXMT реализуются, это может существенно изменить баланс сил на мировом рынке памяти и сократить зависимость Китая от зарубежных поставщиков DRAM.