Для оптической передачи данных в ЦОД, TSMC будет использовать MicroLED

TSMC и стартап Avicena из Калифорнии объединились для работы над оптимизацией массивов фотодетекторов. Технология microLED предполагает использование оптических соединений вместо стандартных электрических.

Что повлияло на выбор оптической передачи данных в ЦОД?

Наиболее движущим фактором для перехода к новой технологии стало усложнение AI-моделей, требующих лучшей производительности вычислений и более высокой плотности межсоединений. Поэтому использование медных проводов должно измениться в центрах обработки данных ИИ.

Особенности новой технологии

Avicena разрабатывала межсоединения LightBundle на основе микросветодиодов, и данная технология позволяет создать условия для передачи в более 10 Тбит/с/мм и гарантирует низкое энергопотребление. Использование массива microLED для передачи информации и кремниевых фотодетекторов гарантирует хороший уровень энергоэффективности.

Соединение LightBundle функционирует путем связи сотни микросветодиодов с массивом фотодетекторов. Плотность передачи потока достигает 10 ГБ/c, а оптическая связь может распространяться на 10 метров и это гарантирует пропускную способность в 3 Тбит/с. 

С помощью такого подхода возможно поддерживать огромные кластеры графических процессоров в нескольких стойках. Более того, чиплетные приемники LightBundle функционируют с различными архитектурами упаковки.